導熱灌封硅膠是雙組份通過加成反應產生交聯,固化成高性能彈性體;固化后的彈性體具有優良的電氣性能,耐老化,耐高低溫(-60~200)℃,防水防潮,深層固化好,有粘接性,並且對被粘接材料本身不產生腐蝕作用和對週邊環境不產生污染;符合RoHS指令及相關環保要求;本產品通過UL安規認証
• 用途 適用於一般電子元器件、 電源模塊和印刷線路板的灌封保護,防水防潮、耐高電壓;及汽車電器和各種電子電器的灌封。
• 使用方法 1.計量:準確稱量A、B組份;(稱量前將A、B組份分別充分攪拌均勻,使略有沉降的填料均勻的再分散到膠液中)
2.混膠:將B組份加入到A組份中均勻混合;
3.脫泡:將混合均勻的膠料置於真空櫃內脫泡;
4.澆注:把脫完氣泡的膠料灌封到零部件中完成灌封操作;(灌封前零件表面和混合容器保持清潔和乾燥,不能接觸N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物,以免影響固化。
5.固化:將灌封完的零件室溫或加熱固化。