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鋁碳化硅電子封裝模板

型號：-
品牌：浩威特
原產地：-
類別：電子、電力 / 磁性材料
標籤︰鋁碳化硅 , IGBT , 封裝材料
單價： ¥1 / pc
最少訂量：1000000000 pc
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湖南浩威特科技發展有限公司

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即時通訊:最後上線︰2014/02/21

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產品描述

AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK）和可調的熱膨脹係數（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹係數與半導體芯片和陶瓷基片實現良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導率是可伐合金的十倍，芯片產生的熱量可以及時散髮。這樣，整個元器件的可靠性和穩定性大大提高。


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鋁碳化硅電子封裝模板 1
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