湖南浩威特科技發展有限公司專業研發和生產新一代電子封裝材料——鋁碳化硅（AlSiC），公司以多年來在國防科技領域進行高性能復合材料研究的技術基礎，根據用戶需求，開發了多種AlSiC產品，應用於微波電子器件封裝、IGBT模塊封裝基板、大功率LED外殼、高功率激光器封裝熱沉、PCB基板、CPU蓋板等領域。

本公司擁有自主研發的科技成果，產品的工藝技術先進、質量穩定可靠、性能水平一流。公司將持續加強與用戶的交流與合作，不斷滿足國內外用戶的市場需求，力爭以最高性價比的產品服務用戶、占領市場。