首頁 > 產品信息 > 電子、電力 > 電子元器件 > 集成電路

EMCP彈片結構兼容有球無球測試座  1
  • EMCP彈片結構兼容有球無球測試座  1

EMCP彈片結構兼容有球無球測試座

型號:BGA162
品牌:ANDK
原產地:中國
類別:電子、電力 / 電子元器件 / 集成電路
標籤︰BGA162 , EMCP , 測試座
單價: ¥850 / pcs
最少訂量:1 pcs
發送查詢 添加到查詢籃

會員信息

詳細信息

深圳凱智通微電子技術有限公司

免費會員广东省深圳市
即時通訊:最後上線︰2013/04/17

產品描述

BGA162,pitch=0.5

emmc新款封裝,除了BGA153,BGA169外新出的另一款BGA162芯片

現我司BGA162彈片測試座,帶SD接口PCB全新出爐,現貨供應,BGA有球無球甚至殘球均能測試,也可用來燒錄,壽命2.5萬次以上

如有需要,請隨時聯繫,歡迎來廠實際考察
 


產品圖片

EMCP彈片結構兼容有球無球測試座  1
圖 1

向該會員發送查詢

深圳凱智通微電子技術有限公司

深圳市寶安區福永鎮稔田社區稔田工業區14號

電話︰
86-755-27340793-116
傳真︰
86-755-27340798
聯繫人︰
張娟 (電子商務員)
手機︰
15013603855

該公司相關產品信息

免責聲明:以上信息由企業自行提供,內容的真實性和合法性由發布企業負責。「自助貿易」對此不承擔任何保証責任。
舉報投訴:如發現違法和不良資訊,請 點此處舉報

中國供應商快速搜索︰

"集成電路" 產品信息

"集成電路" 供應商