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晶硅組件封裝設備

型號:-
品牌:ARGUS
原產地:-
類別:冶金礦產、能源 / 新能源 / 太陽能設備
標籤︰划片機 , 組件測試儀 , 組件封裝
單價: -
最少訂量:-
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產品描述

半導體側泵激光划片機
 

型號規格

SDS50

激光波長

1064nm

划片精度

±10μm

划片線寬

50μm

激光重複頻率

200Hz50KHz

最大划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用電源

380V220V/ 50Hz/ 3.5KVA

冷卻方式

循環水冷

工作台

雙氣倉負壓吸附,T型台雙工作位交替工作


產品圖片

晶硅組件封裝設備 1
圖 1
晶硅組件封裝設備 2
圖 2
晶硅組件封裝設備 3
圖 3
晶硅組件封裝設備 4
圖 4
晶硅組件封裝設備 5
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