| 型號： | SFS2000 |
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| 品牌： | 武漢三工 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 冶金礦產、能源 / 新能源 / 太陽能設備 |
| 標籤︰ | 激光划片 , 太陽能封裝 , 武漢三工 |
| 單價： |
-
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| 最少訂量： | - |
| 最後上線︰2020/11/09 |
半導體激光划片機系列
Diode pump laser scribing-cell machine series
SDS50A
設備性能
該類機型採用半導體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長；
關鍵部件均採用進口產品，整機結構簡單、划片速度快、精度更高，能24小時長期連續工作。
應用領域
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；
電子行業單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。
主要技術參數
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型號規格 |
SDS50A |
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激光波長 |
1.064μm |
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激光最大功率 |
≥50W |
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激光重複頻率 |
200Hz~50kHz |
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划片線寬 |
≤30μm |
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最大划片速度 |
140mm/s |
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划片精度 |
≤±10μm |
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工作台幅面 |
350×350mm |
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工作電源 |
380V（220V）/50Hz/5kVA |
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冷卻方式 |
外挂式恆溫循環水冷 |
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工作台 |
雙氣倉負壓吸附，T型台雙工位交替工作 |
