Intron電渦流法線路板孔銅壁厚測量儀ITM-525
產品描述
手持式PCB孔銅膜厚儀INTRON Intromet ITM-525
電渦流法線路板孔銅壁厚測量儀Intromet ITM-525
PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525
品牌:Intro
產品用途:孔銅壁厚測量,覆銅板銅箔厚度測量
手持式ITM-525是在ITM-52基礎上的增強型號,可快速,準確,無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用於生產成本控制及保持高品質的印刷線路板的生產。ITM-525可採用USB數據與電腦連接連接,而ITM-52則採用紅外連接。
產品介紹
介紹:
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀,不受表面溫度影響,其所測出來的數據極為精確且穩定性高。
它能于蝕刻前、后,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。
應用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
行業:
PCB製造業及其採購業
特色:
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, 最小可測孔徑達17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
自動溫度補償,當測試頭放入孔銅內,立即精確的感應溫度,減少誤差
于錫或錫鉛上測量效果佳
明亮的LCD顯示
可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的範圍
可設定導電率,符合產品標準
操作簡易、方便攜帶,可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標準片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數據統計
規格:
量測範圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據標準ASTM B499 & B530,DIN50981,ISO2178,BS5411
最薄可測量板:1.0mm 40 mil
測量孔徑範圍:0.45mm(18 mil) -2.0mm(80 mil)
孔壁Cu厚度測量範圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍:
EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針:0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
產品圖片
免責聲明:以上信息由企業自行提供,內容的真實性和合法性由發布企業負責。「自助貿易」對此不承擔任何保証責任。
舉報投訴:如發現違法和不良資訊,請
點此處舉報。