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產品特點:
 錫膏: 專業研發團隊通過嚴格精密電子焊接測試及長期應用實踐，由特製助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研製而成。
 體系: 符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化劑系統。
 標準: 依照IEC標準、美國IPC-TM-650標準及中國SJ/T 11186-2009標準，適用於SMT生產中各種溫度焊接。
 特性: Sn99/Ag0.3/Cu0.7無鉛錫膏熔點227℃，為目前最適合的焊接材料；具備高抗力性及優良的印刷性，體系中採用高性能觸變劑，具有優越的溶解性和持續性，適用於細間距器件的貼裝，回焊后亮度高且表面殘留物極少無需清洗。