產品描述
雙組份封裝硅膠：K-5506
l 混合后粘度低，抽真空脫泡性能佳
l 固化收縮率小，固化后具有優異的光學透明性
l 優異的抗冷熱交變性能，可在-60~+200℃長期使用
l 防潮，防水，耐臭氧、紫外線、氣候老化等性能優秀
l 電性能優良，化學穩定性好
l 對 PPA材料及鍍鋅銅等金屬材料粘接力好
l 加熱固化，用於COB面光源、集成式模組、貼片LED 燈珠封裝配熒光粉用或作為面膠封裝用。
技術參數
項目 A組分B組分
顏色 無色透明無色透明
密度（g/cm3） 0.99~1.05 0.99~1.05
粘度（25℃，mPa.s） 7500~8500 1000~1500
混合比A:B=1:1
適用期，25℃ ≥6h
固化條件100℃/150℃ 1h /100℃+2~4h /150℃
硫化前
折射率（633nm） 1.41
硬度（Shore A） ≥70
透光率（450nm） ≥93%
拉伸強度（MPa） ≥4.0
斷裂伸長率% ≥80
線性膨脹係數（1/K） ≤2.52×10-4
介電強度（kv/mm） ≥20
體積電阻率（Ω.cm） ≥3.0×1015
介電常數（Hz） 2.8×106
硫化后
硫化后外觀無色透明彈性體
推薦操作工藝
l 以 A:B=1:1 的重量比進行配置。
l 攪拌 5~10分鐘，混合均勻。
l 真空脫泡 5~10 分鐘。（在0.1Mpa 下，常溫25℃下進行脫泡，脫泡時間根據混合膠量的多少來控制。）
注意事項
l 使用時允許操作時間與環境溫度有關，環境溫度越高，允許操作時間會縮短；混合好的膠料應在適用期內
一次性用完，避免造成浪費。
產品圖片
圖 1
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