產品描述
雙組分封裝硅膠：K-5505
l 混合后粘度低，抽真空脫泡性能佳
l 固化收縮率小，固化后具有優異的光學透明性
l 優異的抗冷熱交變性能，可在-60~+200℃長期使用
l 防潮，防水，耐臭氧、紫外線、氣候老化等性能優秀
l 電性能優良，化學穩定性好
l 與 PPA材料粘接力好
l 用於大功率LED燈珠封裝填充，可過回流焊。
技術參數
項目 A組分B組分
顏色 無色透明無色透明
密度（g/cm3） 0.99~1.05 0.99~1.05
粘度（25℃，mPa.s） 480~520 450~490
混合比A:B=1:1
適用期，25℃ ≥6h
固化條件100℃-110℃ ≥1h
硫化前
折射率（633nm） 1.41
硬度（Shore A） 20~25
透光率（450nm） ≥98%
拉伸強度（MPa） ≥0.4
斷裂伸長率% ≥50
線性膨脹係數（1/K） ≤2.52×10-4
介電強度（kv/mm） ≥20
體積電阻率（Ω.cm） ≥3.0×1015
介電常數（Hz） 2.8×106
硫化后
硫化后外觀無色透明彈性體
推薦操作工藝
l 以 A:B=1:1 的重量比進行配置。
l 攪拌 5~10分鐘，混合均勻。
l 真空脫泡 5~10 分鐘。（在0.1Mpa 下，常溫25℃下進行脫泡，脫泡時間根據混合膠量的多少來控制。）
產品圖片
圖 1
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