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LED貼片專用封裝硅膠系列為雙組份有機硅液體灌封膠。主要應用於貼片式（SMD）封裝，固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品電氣性能優良，對PA、鍍銀層的附着力和密封性良好，（封裝后的燈珠用鑷子剝離膠餅困難，殘留多）。封裝后LED過270度回流焊3次不死燈，大大提高燈珠對外來衝擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，使LED有較好的耐久性和可靠性。

二、產品特點

高透光率，不粘吸嘴，分光效率高。易脫泡（抽速3L/秒的真空度只需10分鐘以內），流動性能好。封裝后的燈珠具有良好的光散射性，無光斑，流明值高，且光衰變化均勻，光衰減小（批量測試得5050貼片點亮3000小時光衰低於3.5%）。

三、理化指數

四、使用方法：

1. 根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分； 
2. 將A、B兩組分在乾燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡； 
3. 注膠前將支架和透鏡加熱除濕在乾燥（濕度≤60%）（恆溫≤25C°）條件下進行封裝。 
4. 將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：80℃，1h+150℃，3h。客戶可根據實際條件進行微調，必須保証150℃下固化2h以上。                                                    五、包裝方式：500克/瓶  2.5Kg/瓶 
六、注意事項：
1. 此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸； 
2. 請將產品儲存於陰涼乾燥處，保質期為六個月； 
3.  A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣； 
4. 封裝前，應保持LED芯片和支架的乾燥； 
5. 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。