底填膠，又稱為BGA膠水。適用於手機主板、電腦主板及其他各類電子主板的BGA芯片的填充，以及攝像頭等電子元器件的邦定粘結和密封。鑫東邦底部填充膠具有快速流動，高抗衝擊性及良好的可維修性，由於採用了進口柔性樹脂，當BGA需要拆解石，可方便修復，不損傷基板綠油層或銅箔。
產品簡介
鑫東邦5218底填膠屬一種單組份快速固化環氧填充劑。固化溫度為120℃，流動性極好，可填充25微米以下的間隙， 膠液粘稠度一致，有優異的柔韌性和可維修性。
典型用途
主要用於CSP;BGA;UBGA等的裝配后填充保護。例如：移動電話，手提電腦等。
產品指標（固化前）
基料化學成份：環氧樹脂
外觀：淡黃透明液體
密度（g/cm3）：1.16
黏度(CPS.25℃) ：1000
產品性能（固化后）
硬度(邵氏D)：72-78
剪切強度（Mpa）：≥5
斷裂伸長率（％）：≥3.6
玻璃轉化溫度（℃）(TMA)：50
熱膨脹係數(PPM/℃) ：66
導熱系(W/m℃)：0.20
吸水率（％24H@25℃）：0.26
體積電阻率(∩.cm)：5.9×10⒖
注意事項
1、使用前必須保持原狀恢復到室溫(30ml包裝需要回溫2H以上;250ml包裝需要回溫4H以上)。 室溫下可以直接填充，如需加快填充速度，需對PCB板預熱，預熱溫度低於90℃。
2、推薦點膠壓力0.10-0.3Mpa,點膠速度2.5-12.5mm/s。對於大麵積的芯片,可分兩三次注膠。 在20℃的條件下可以使用6天;沒用完的膠需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
3、建議固化條件：120℃固化5分鐘；150℃固化3分鐘。固化速度，取決于加熱設備和被粘接元件的大小，故要根據實際適當調節固化時間。
維修與清洗
當機件有缺陷時可對此進行維修，只需加熱芯片溫度達到焊點熔化后細細扭動元件，破坏膠接層，用真空吸嘴或鑷子子取走元件進行清洗。 可以用毛刷蘸異丙醇清洗，不宜用力過大。
包裝規格
30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。
貯存條件
置於2-8℃陰涼乾燥處存放，儲存期：6個月。
工作場所保持通風良好，遠離儿童存放。
