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激光開封機在近幾年大家對開封要求越來越高，銅線產品在酸開封遇到一定難題的情況下（長時間酸開封，銅線易腐蝕），激光開封得到很好的應用，由於其可精準開封，實時控制，精度可控，在預算允許的情況下，是一個非常好的選擇！

Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設備的美國公司，有着30多年自動開封研發製造曆史。作為自動塑封開封技術的世界領導者, 可以提供全面的產品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創新的，高質量的產品來滿足半導體器件失效性分析領域內不斷變化的需求。

新! 激光開封設備Laser Decapsulator
Control Laser 最新產品激光開封設備FA LIT系列。半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流，傳統的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術。

產片特點：
1、對銅引線封裝有很好的開封效果
2、對複雜樣品的開封極為方便
3、可重複性、一致性極高
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利
5、對環境及人體污染傷害較小，安全性高
6、幾乎沒有耗材，使用成本很低
7、體積較小，容易擺放

• 激光工藝：

• 	逐層開封： 開封是大部分失效分析實驗的基礎。FA-LIT採用的專利激光技術允許操作者逐層去除由引線框至基底的塗覆層，並由操作人員決定單層、部分或整體去除。操作者利 用圖形用戶接口達到對過程100%的操控。FA-LIT提供一個安全並且更為精確的 IC開封工藝。
  	元件解封： 在失效分析實驗中的障礙通常是被分析成分上的覆蓋物。微小機械槽刨機定位複雜並且會損害內部零件，以致傷害樣品。利用FA激光器， IR激光能量加熱粘結劑 區域易於去除塗覆層，且過程快速、簡單、易行。解封裝是Control Laser最成功 的技術之一。
  	去膠至底： 越來越多的IC利用一種凝膠作為覆蓋物。這些凝膠利用化學法甚至曾認為高效的舊激光開封法都無法去除。而新方法可在數秒內徹底去除。隨着凝膠工藝廣氾應用， FA-LIT凝膠系統將成為該領域的最佳選擇。
  	銅上大量填充物： Control Laser最近正在申請另一項專利的技術，該技術旨在去除新的銅線間化合物。這種化合物由於材料的種類和數量較多，使得很難去除。若達到去除要求所用 的激光能量可能會傷害到線或去除過多的化合物。我們的新工藝不僅可避免該問題 並且做的更好。