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固態電容和傳統液態鋁電容的差異，主要在於採用了不同的介電材料，液態鋁電容介電材料為電解液，而固態電容的介電材料則為導電性高分子 （Polymer）材料PEDT。鋁電容中電解液沸點僅攝氏120度，遇高溫容易出現爆漿現象，電解液四散造成電路板中電路短路，為了安全上的考量，開發 出固態電容，因PEDT材料為固體，耐熱度超過攝氏350度，故沒有傳統鋁電容之高溫爆漿的問題。 

推薦使用下列焊接工藝：
 溫度 時間 次數 
預處理條件 ≤120℃ ≤120秒 1次 
焊接條件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 
6．回流焊
電壓範圍 預熱溫度 200℃以上的時間 230℃以上的時間 峰值溫度 焊接次數 
2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 僅1次 
250℃max ≤2次 
16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 僅1次 
80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 
注： （1）所有的溫度是指測試鋁殼頂端溫度；
  （2）第二次回流焊之前，必須讓電容器溫度冷卻到室溫。 
7 . 焊接后的注意事項
a) 當固態鋁電容器完成焊接后，請不要使用外力傾斜、彎曲、扭曲它；
b) 請不要抓住固態鋁電容器來移動PCB板；
c) 當堆放焊接有固態鋁電容器的PCB板時，請不要將固態鋁電容器互相接觸或接觸到其他元件；
d) 不要讓焊接在PCB板上的固態鋁電容器承受外力。
8. PCB板的清洗：請選用乙醇類清洗劑，並注意以下條件：
a)使用浸沒方式和超聲波清洗時，請不要超過2分鐘；
b)清洗溫度須低於60℃；
c)請注意清洗劑帶來的污染問題；
d)清洗結束后，請用低於額定工作溫度度以下的熱空氣進行乾燥。
9.其他注意事項：
a)不要用手直接接觸固態鋁電容器的引出線；
b)不要使用導體接通固態鋁電容器的正負極，不要讓固態鋁電容器接觸導電性溶液（如酸和碱的水溶液）。