產品描述
推薦使用下列焊接工藝:
溫度 時間 次數
預處理條件 ≤120℃ ≤120秒 1次
焊接條件 260+5℃Max 10秒 ≤2次
6.回流焊
電壓範圍 預熱溫度 200℃以上的時間 230℃以上的時間 峰值溫度 焊接次數
2.5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 僅1次
250℃max ≤2次
16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 僅1次
80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次
注: (1)所有的溫度是指測試鋁殼頂端溫度;
(2)第二次回流焊之前,必須讓電容器溫度冷卻到室溫。
7 . 焊接后的注意事項
a) 當固態鋁電容器完成焊接后,請不要使用外力傾斜、彎曲、扭曲它;
b) 請不要抓住固態鋁電容器來移動PCB板;
c) 當堆放焊接有固態鋁電容器的PCB板時,請不要將固態鋁電容器互相接觸或接觸到其他元件;
d) 不要讓焊接在PCB板上的固態鋁電容器承受外力。
8. PCB板的清洗:請選用乙醇類清洗劑,並注意以下條件:
a)使用浸沒方式和超聲波清洗時,請不要超過2分鐘;
b)清洗溫度須低於60℃;
c)請注意清洗劑帶來的污染問題;
d)清洗結束后,請用低於額定工作溫度度以下的熱空氣進行乾燥。
9.其他注意事項:
a)不要用手直接接觸固態鋁電容器的引出線;
b)不要使用導體接通固態鋁電容器的正負極,不要讓
態電容的儲存條件和和儲存期限的建議儲存條件:
a) 不要將固態容器儲存在高溫高濕環境中,較好的儲存溫度為5~35℃,濕度為75%以下;
b) 要使固態電容器保持好的可焊性,請不要開啟出廠包裝,並且,儲存期限不要超過1年;
c) 僅僅在安裝前打開包裝,並一次性安裝完全部產品,如果有產品剩餘,則請放回包裝袋並封袋口.
d)不要將固態電容器儲存於有害氣體環境.
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