加成型有機硅灌封膠
HT-9801A/B
HT-9801 A/B是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利於自動生產線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度範圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能優異。
3、固化過程中收縮小，具有更優的防水、防潮和抗老化性能。
一、典型用途： 用於大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
二、技術參數：
|
性能指標 |
HT-9801 A組分 |
HT-9801 B組分 |
|
|
固化前 |
外觀 |
白色色粘稠體 |
黑色粘稠體 |
|
粘度（cps） |
2000～4500 |
2000～4500 |
|
|
相對密度（g/cm3） |
1.55～1.75 |
1.55～1.75 |
|
|
A組分：B組分（重量比） |
1:1 |
||
|
固化類型 |
雙組分加成型 |
||
|
混合后粘度（cps） |
1500～4000 |
||
|
可操作時間（min） |
30 |
||
|
初步固化時間（hr） |
1～2 |
||
|
完全固化時間(hr) |
24 |
||
|
固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
45±5 |
|
|
防水等級 |
≥IP67 |
||
|
膨脹係數（PPM） |
≤320 |
||
|
使用溫度範圍(℃) |
-60～250 |
||
|
體積電阻率 (Ω·cm) |
>1.0×1015 |
||
|
介電強度(kV/·mm) |
≥23 |
||
|
介電常數(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
||
|
導熱係數［W/（m·K）］ |
≥0.6 |
||
三、使用工藝：
1、按重量配比1:1兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。
四、注意事項：
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使膠不固化：
1） N、P、S有機化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
五、包裝規格：50KG/套（A膠25kg/桶，B膠25kg/桶）
六、儲存及運輸：
1、陰涼乾燥處貯存，貯存期為12個月（25℃下）。
2、此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中洩漏！
4、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，並不能保証于某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實驗數據為準。
