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技術參數:
PCB尺寸：     W20*D20~W550*D500mm
PCB厚度：      0.5~4mm
工作台微調：    前後±120mm,  左右±80mm
溫度控制方式：  K型熱電偶、閉環控制
PCB定位方式：  外形
下部熱風加熱：  熱風800W
上部熱風加熱：  熱風1200W
底部預熱：      紅外3600W
使用電源：      單相220V、50/60Hz
適用芯片：      1*1~80*80mm
適用芯片最小間距： 0.15mm
貼裝精度：      ±0.01mm
最重芯片：      80g
機器尺寸：      L850*W750*H630mm
機器重量：      約80KG 

產品說明：
●熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，具有自動焊接和自動拆焊功能；
●上下熱風,底部紅外，三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示；
●上部加熱頭可移動，方便手動操作；
●移動式底部預熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調節，最大夾板尺寸可達550*500mm；
●底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠；
●彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，27
  倍光學變焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm；
●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，
  可對測溫曲線進行分析，並可與曆史保存曲線加以對比；
●彩色液晶監視器；
●內置真空泵，Φ角度60°旋轉，精密微調貼裝吸咀；
●8段升(降) 溫+8段恆溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；
●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30克—50克微小範圍內；
●多種尺寸合金熱風噴咀，易於更換，可360°任意角度定位。