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技術指標：
PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm

適用芯片：7*7~55*55mm

最重芯片：80g

PCB定位方式：外形或支架

底部預熱：紅外2400W 

底部熱風加熱：熱風800W

上部噴嘴加熱：熱風800W

總功率：4000W

使用電源：單相220V、50/60Hz 

機器尺寸：L620*W580*H650mm 

機器重量：約36KG

產品說明：
●優良發熱材料產生高溫微風，精確控制BGA的拆焊和焊接過程；

●移動式加熱頭，可前後左右任意移動，方便操作；

●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC 控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和溫度曲線；

●7.2寸高清屏幕，操作、觀看方便直觀；

●工控電腦可海量存儲溫度設定曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析，並可輸入中英文；

●可外接鼠標，方便操作；

●上下部熱風，可分別根據溫度設定精確控溫，底部紅外恆溫加熱溫區，合理的控溫配置使返修更加安全可靠；

●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；

● 強力橫流風扇，快速致冷下加熱區；

● 可調式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安裝異型板專用夾具；

● 拆焊或焊接完畢具有聲音報警功能，手持式真空吸筆便於吸走BGA；

●上下加熱區均設有超溫報警和保護功能；

●.配有多種合金熱風噴咀，易於更換，可根據實際要求專門定製；

● 機體和機箱一體化設計，占用空間小；

● 可升級為自學習、自動生成設定溫度曲線，不熟練者無需調整曲線。