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HT-R690 BGA返修台技術參數：
 
1    總    功    率     4300W  
2    上部加熱功率     800W   （第一溫區）
3    下部加熱功率     800W  （第二溫區）
4    第 三 溫 區     2700W   (左右紅外發熱板可獨立控制)
5    電          源     AC 220V±10    50/60Hz
6    電 氣 選 材     大連理工控溫系統
7    外 形 尺 寸     600×640×850mm
8    溫 度 控 制     K型熱電偶閉環控制
9    定 位 方 式     V型卡槽， 配萬能夾具
9    P C B 尺 寸     Max 430×400mm； Min50×50mm
10    適 用 芯 片     1×1 ~ 80×80mm
11    外 置測溫口     1個
12    機 器 淨 重     58kg

◆ 獨立的三溫區控溫系統
 HT-R690可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱，再輔以大麵積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部發熱體，並自由組合上下發熱體能量，使得對雙層BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際採集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
 
◆ 精準的光學對位系統
 HT-R690的光學對位系統圖像清晰，最大可放大至元器件的200倍，貼 裝精度可達+/-0.01mm。並且具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，配置 12″高清液晶顯示器。
 
◆ 多功能人性化的操作系統
   HT-R690採用觸摸屏人機界面，K型熱電偶閉環控制和智能溫度自動補償系統。上部熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有焊接和拆焊功能。同時溫度可設置6段升溫和6段恆溫控制，並儲存N組溫度設定參數，隨時可根據不同BGA進行調用。
 
◆      優越的安全保護功能
HT-R690設計了焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損坏及機器自身損毀。