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注：可根據客戶實際需求進行調整修改

設備簡介：

1、觀察系統：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程, 　

2、加熱系統：設備配置雙組六平台加熱系統，每組同時或獨立在真空環境下進行工作，互不影響。

3、真空系統：設備配置直聯高速旋片式真空泵，可快速實現爐腔達到0.1mbar高真空環境，最高真空度0.01mbar，選配分子泵可達8.5*10-4pa(分子泵)。

4、冷卻系統：設備採用水冷卻系統，保証在高溫真空環境下可以快速降溫，整體艙體冷卻設計結構，保証長時間不停機工作運轉。　

5、軟件系統：昇降溫可編程控制，可根據工藝設置昇降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。

6、控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，並可合併生產工藝，實現一鍵操作。　

7、氣氛系統：設備實現無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體，保証焊點無空洞。　

8、數據記錄系統：具有不間斷的實時監控和數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用。

9、保護系統：系統安全狀態監控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高報警保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、甲酸液位保護、斷電保護）。

特點：

1.    真空抽速，50 m³/h；選配更高；

2.    加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤  

3.    快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫。

4.    低空洞率的焊接質量：確保焊接之後，大麵積焊盤實現3%以下的空洞率 

5.    可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求。

6.    高產能：每層實際焊接面積為420mm*550mm，可多層同時工作，實現器件大批量生產。

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