|
KM1912HK EPOXY ADHESIVE PASTE
一. 產品描述 ＫＭ1912ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，
一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片
ＫＭ1912ＨＫ 系列需要乾冰運輸。 二．產品特點 ◎具有高導熱性：高達 60W/m-k ◎開啟時間3到5小時 ◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求 ◎電阻率低至 4.0μΩ.cm ◎低溫下運輸與儲存 －需要乾冰 ◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性 ◎極微的滲漏
三．產品應用 此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如： ◎大功率 LED 芯片封裝 ◎功率型半導體 ◎激光二極管 ◎混合動力 ◎RF 無線功率器件 ◎砷化鎵器件 ◎單片微波集成電路 ◎替換焊料
物理屬性：
觸變指數，10/50 rpm@25℃: 2.2 保質期：-15℃保 6 個月, -40℃保 12 個月 銀重量百分比: 92% 銀固化重量百分比 : 97% 密度，g/cc ： 5.7 加工屬性(1)： 電阻率：μΩ.cm：4 粘附力/平方英吋(2)： 2700 熱傳導係數，W/moK 60* 熱膨脹係數，ppm/℃ 22.5* 彎曲模量, psi 5800* 離子雜質：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 硬度 ８０ 衝擊強度 大於 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ 瞬間高溫 ２６０℃ 分解溫度 ３８０℃
此粘劑可裝在瓶子里須乾冰。當收到物品后，-15℃下儲存 在 1－5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產品同樣也可包裝在針筒里，並且可以在負 40度溫度下運輸。更多
動設備而無拉尾與滴落現象產生。在使用前應無氣泡產生 ，在材 料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小 組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調配 KM1912HK。 而小於 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產生一致的調配重量。 對於較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量 可能有所不同。典型的調配數量是粘接面積的每平方英吋75微升或
銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最終固化銀膠 厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。
部位需要在固化循環 前進行預乾燥。把材料放置在簡易通風的地方， 在室溫下利用空氣強制對流，並設置所要的溫度，如果使用帶式爐或 其它類型的烤箱，升溫率應當控制在理想的結果內。以下為升溫率， 時間與溫度的推薦值適合小於 0.4 英吋方形面積（10mm）的部件， 相關值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英吋的預烤（如適用可選擇 以下的其中一種方式）
峰值溫度 升溫率 烘烤時間
粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式） 峰值溫度 升溫率 固化時間
|
