產品描述
|
KM1210HK-J182
低溫固化高導銀膠
產品描述：
KM1210HK-J182產品是一種單組份低溫固化環氧導電銀膠。它具高剪切強度，模量的特點；對金屬、陶瓷基片、硅芯片、綠油等粘接性好。該類產品具有極好的貯存特定性，固化溫度較低，離子雜質含量低，固化物良好的電學和機械性能以及耐濕熱穩定性能優點。
典型用途：
該產品廣氾應用於VCM攝像頭模組、PCB板、FPC、集成電路等一些基材或工藝不能承受高溫烘烤的導電連接。適用於點膠、蘸膠作業工藝，能實現低溫快速固化，連接強度高。
技術指標：
|
KM12010HK-J182
|
項目
|
測試方法
|
性能指標
|
|
固化前性能
|
粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm)
|
ASTM D1084-97
|
KM1210HK-J182
|
|
32,000 cP
|
|
觸變指數@ 25℃@（0.5rpm/5 rpm）
|
ASTM D1084-97
|
5.6
|
|
細 度, μm
|
0-50μm
|
<10
|
|
含銀量
|
By weight
|
87%
|
|
使用壽命@ 25℃
|
-
|
9hour
|
|
保 質 期
|
-
|
>6month
|
|
@ -25℃
|
|
固化條件
|
DSC，10K/min
|
60min@ 90 ℃
|
|
固化后性能
|
體積電阻率 (Ω*cm)
|
ASTM-D2397
|
<0.0006
|
|
剪切強度@ 25℃
|
ASTM-D412
|
> 26 Kg/die
|
|
拉伸強度@ 25℃
|
ASTM-D412
|
> 2600 psi
|
|
導熱係數@ 121℃
|
ASTM-E1461
|
50 W/mK
|
|
玻璃轉變溫度℃
|
DSC，10K/min
|
80
|
|
熱膨脹係數
|
TMA
|
45ppm/°C
|
|
熱分解溫度, ℃
|
TG, 10K/min
|
>300
|
|
適用範圍
|
|
|
攝像頭模組、其它低溫工藝
|
|
注意事項
|
1.拆封: 收到冰袋包裝的銀膠后立刻將銀膠轉移到-25℃冰櫃。
2.貯存: 低溫導電銀膠的貯存溫度應不高于-25℃。如果在此條件下貯存，該產品達到半年內可使用。貯存期限指明必須有正確的貯存條件，不當的貯存將可能造成點膠的困難和固化后銀膠品質降低。
3.解凍: 本產品在使用之前，先將其回溫至室溫。在冰箱中取出后，將針筒垂直地放置進行回溫.解凍時間, 10 克針筒：60min；20克針筒：90分鐘；50克瓶裝120分鐘。在解凍時注意擦乾外層包裝的水分才能取出銀膠，取出的銀膠需要攪伴均 勻后才能正式使用。
4. 使用: 回溫后的膠必須立即放在點膠設備上加以使用。如果需要把膠轉移到後期點膠器 裡面，要小心操作，切忌在轉移過程中帶入雜質或空氣。回溫后的膠必須在 12 小時內全部使用完。超出工作時間后，放置在室溫下的膠會發生銀粒子與樹脂的 分離，可能會造成膠性能不穩定。
5. 運輸：在包裝和運輸過程中，該產品放在-40℃的乾冰中。請及時檢查乾冰的狀態，以 確保運輸的可靠性。如果檢查發現乾冰已經融化，請將所有的產品放在-40℃冰 箱中，並與Kmarked 客戶服務或銷售代表聯繫。
6.包裝規格: 50cc（50g）、1000cc（1000g）
|
|
產品圖片
圖 1
免責聲明：以上信息由企業自行提供，內容的真實性和合法性由發布企業負責。「自助貿易」對此不承擔任何保証責任。
舉報投訴：如發現違法和不良資訊，請
點此處舉報。
