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輪胎斷面分析設備採用高解析之CCD搭配高倍鏡頭自動對焦，確保影像清晰及放大倍率。主要用於輪胎切片后對其斷面進行CCD取像及放大測量，得到許許多多不同膠合方位的不同斷面曲線，利用軟件之功能勾勒出整條輪胎之斷面形狀、鋼絲分布及變形、胎面膠與三角膠之黏合狀況及胎體棉紗分布情況，並直接測量包含厚度、大小等相關數據。從而真正反應斷面區的數據值。

輪胎斷面分析設備功能：

• 輪胎斷面CCD放大取像

• 圖像尺寸測量和輸出CAD

• 局部並拼接成整體圖像

斷面局部放大圖 

斷面整體拼接圖

分析應用：

• 兩邊胎側厚

• 兩邊胎肩到中心距離

• 中心兩側鋼絲分布距離

• 橡膠各層接合情況

• 鋼絲與橡膠接合情況

•  帘紗分布與角度

輪胎斷面分析設備特點：

•  光學視覺測量系統，由CCD與測量機台組成，通過軟件設定掃描範圍,其X、Y、Z三軸移動,帶動高解析彩色CCD對輪胎斷面進行量測。

•  基座雙零級高精度花崗岩平台

•  光學視覺測量軟件

•  提供影像測量工具，基本幾何點線圓弧矩形等測量輕而易舉。

•  強大之數學運算分析，提供去毛邊功能，以正確取得量測數據。

•  影像直接經由計算機屏幕顯示觀察、直接量測存檔。

•  利用影像工具可快速進行2D輪廓邊界點掃描。

•  兼容于windows 98，ME,2000,XP操作系統。

•  工件的對象化可直接對對象進行基本幾何運算，建立數據庫，方便用戶進行

•  數據管理、分析。

•  量測範圍：X方向:400mm，Y方向:300mm，Z方向：200mm

•  光源：可調式光源（表面光源+輪廓光源）。

•  三軸移動由絲螺杆傳動(自動),經由光學尺進行定位(精度達0.002mm) , 通過軟件設定掃描範圍、移動速度,其X、Y、Z三軸移動,帶動CCD鏡頭進行掃描,達到檢測目的及輸出影像。

•  影像系統：高解析彩色攝影影機、高解析分辨率。

•  光學尺：X、Y、Z軸分辨率0.001mm。

•  Z軸基座：雙零級高精度花崗岩