產品描述
機型 Z:LEX
對象基板尺寸 雙段傳送台機型(僅限X軸為2梁規格的機型)
傳送1張基板時 : L810×W490 ~ L50×W50
傳送2張基板時 : L380×W490 ~ L50×W50
單軌機型 L810×W490 ~ L50×W50
雙軌機型 L810×W230 ~ L50×W50
貼裝能力 高速通用(HM)貼裝頭×2
90,000CPH(本公司最佳條件下)
貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時 ±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
貼裝頭、可貼裝的元件 高速通用(HM)貼裝頭: 03015~45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根據元件的高度、尺寸, 可能需要選配多視覺相機(可選配置)
異型(FM)貼裝頭: 03015 ~55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
可安裝的送料器數量 固定送料器架 : 最多140個(以8mm料帶換算)
一次性換料車 : 最多128個(以8mm料帶換算)
托盤交換器 : 30張(固定式) 10張(料車式)
電源規格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源 0.45MPa以上, 清靜乾燥
外形尺寸 L 1,374×W 1,857×H1,445mm(突起部除外)
重量 約2,050kg
產品圖片
圖 1
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