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外觀：
無色透明液體
包裝規格：
25升/桶
規格型號：
HC-901

無鉛助焊劑應用：
針對電子無鉛焊接製程，適用於電源產品、通迅產品、醫療設備、儀器設備、電視機、音響設備、家用電器、電腦產品等PCB板的焊接，及其它要求質量可靠度很高的產品。

無鉛助焊劑特點：
★ 本品屬於無鉛環保型免洗助焊劑。
★ 不會破坏臭氧層，不含ODS物質。
★ 優秀的焊接性能，較低的缺陷率。
★ 焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。
★ 焊后表面殘餘物較少並且均勻。
★ 殘餘物無腐蝕，不粘手。
★ 耐熱性好，在雙波製程中有優良的表現。
無鉛助焊劑的操作：
本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的PC板零件面與焊接面必須乾燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重範圍（0.795-0.815）之間。當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。
發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英吋(25mm)以上的高度。
噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
預熱溫度：90-115℃之間。
轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
無鉛助焊劑技術說明：(編號:HC-901)
項目
規格/Specs
參考標準
項目 規格/Specs 參考標準
擴散率%
≥92%
IPC-TM
外觀 無色透明液體 /
鹵素含量%
無
IPC-TM
比重（30℃） 0.805±0.03 IPC-TM
銅鏡測試
通過
IPC-TM
焊接預熱溫度℃ 90℃-115℃ /
絕緣阻抗值Ω
≥1.0×109Ω IPC-TM 上錫時間 3-5秒 /
水萃取液電阻率Ω
≥5.0×104Ω IPC-TM 操作方法 發泡、噴霧、沾浸
固態成份% 2.9±0.5% IPC-TM 適合機型 手浸爐、波峰爐
焊點色度 光亮型 IPC-TM 本品編號 HC-901