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外觀：
無色透明液體
包裝規格：
25升/桶
規格型號：
HC-801

我公司生產的環保免清洗助焊劑具有優秀的助焊能力，無拉尖、連焊、虛焊、短路現象。發泡性能優良、塗布均勻，表面絕緣電阻高，適用於噴霧發泡作業，焊后PCB表面乾燥快，不粘手，殘留物資少，符合MLL-P28809對印製電路板的要求。該產品適用於波峰焊接，同時也可以用於SMT 貼裝元件的波峰焊接，我公司的助焊劑暢銷
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助焊劑的概念：
助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力
有鉛助焊劑特點：
★ 不含鹵素。
★ 不具任何腐蝕性的殘留物。
★ 有極高的表面絕緣阻抗值。
★ 通過嚴格的銅鏡測試。
★ 焊接表面無殘留、無白粉產生，無吸濕性。
★ 低煙，不污染工作環境，不影響人體健康。
有鉛助焊劑應用：
對於電子零件ASSEMBLY這種高質量穩定的焊錫作業而言，本產品均符合以下兩種嚴格的標準：美國軍規標準MIL-P-28809和IPC-818標準。所以在電子通訊、電腦自動化、電腦主機、電腦週邊設備及其它要求質量可靠度很高的產品均適用本助焊劑。
有鉛助焊劑的操作：
本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的PC板零件面與焊接面必須乾燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重範圍（0.795-0.815）之間。當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。
發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英吋(25mm)以上的高度。
噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
預熱溫度：90-115℃之間。
錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。
轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
有鉛助焊劑技術說明：(編號:HC-801)
項目
規格/Specs
參考標準
項目 規格/Specs 參考標準
擴散率%
≥75%
JIS
外觀 無色透明液體 /
鹵素含量%
＜0.1%
JIS
比重（30℃） 0.815±0.01 JIS
銅鏡測試
通過
JIS
焊接預熱溫度℃ 90℃-115℃ /
絕緣阻抗值Ω
≥1.0×109Ω JIS 上錫時間 3-5秒 /
水萃取液電阻率Ω
≥5.0×104Ω JIS 操作方法 發泡、噴霧、沾浸
固態成份% 1.93±0.5% JIS 適合機型 手浸爐、波峰爐
焊點色度 光亮型 JIS 本品編號 HC-801