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3D掃描又稱三維掃描。由於消費性電子產品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有着越來越高的要求，傳統的尺寸檢測方法已經不能滿足其要求。成都華南檢測中心3D驗証實驗室擁有先進的掃描設備ATOS，利用光學拍照定位技術和光柵測量原理及其獨特的自動拼接技術，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機構設計等服務，以滿足市場需求。
設備簡介
名稱：Atos 3D光學掃描系統
量程：
鏡頭一：55X45X35mm
鏡頭二：170X140X135mm
鏡頭三：315X265X255mm
單筆掃描點量數：approx.5000000points
量測點間距：14.70um
量測精度：0.008~0.026mm(不同鏡頭組參數不同)
服務範圍：1、3D任意外觀曲面掃描
2、產品3DCAD Model建構
3、易變形彈性曲面掃描量測
4、快速樣品製作之CAD圖檔建構
5、逆向工程
優勢：1、測試結果準確穩定
2、測試週期快
3、設備精度高
4、掃描結果格式適合CAD\UG\ProE\Solid Works等等機械軟件。
成分分析（金屬及非金屬）：指通過微觀譜圖對產品或樣品的成分進行分析，對各個成分進行定性定量分析的技術方法。成分分析技術主要用於對未知物、未知成分等進行分析，通過成分分析技術可以快速確定目標樣品中的各種組成成分是什麼，幫助您對樣品進行定性定量分析，鑑別、橡膠等高分子材料的材質、原材料、助劑、特定成分及含量、異物等。
金屬分析：金屬分析主要為企業提供金屬材料準確的元素信息或牌號鑑定，確保產品原材料符合成分要求，協助企業進行材料質量控制，減少產品質量問題。
黑色金屬牌號鑑定與元素分析
各類鐵基合金材料（不鏽鋼、結構鋼、碳素鋼、合金鋼、鑄鐵等）。
有色金屬：銅合金、鋁合金、錫合金、鎂合金、鎳合金、鋅合金等。
常用測試方法與儀器：
電感耦合等離子體原子發射光譜儀（ICP-OES）
火花直讀光譜儀
原子吸收光譜
紅外碳/硫分析儀
電位電解儀
滴定法
重量法
其他

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