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1 概述

0307 焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。焊錫膏

擁有寬工藝窗口，為 01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的

印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線， Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。對

對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，

易於目檢。空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級，確保產品環保和可靠性。

2 特點及優點

環保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£

無鹵：依據 EN 14582 測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。

高可靠性：空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC 分級 ROL0 級。

寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對於複雜的高密度 PWB 組件能達到好的焊接效果。

降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。

強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN 等。適用於各種

無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£

無鉛回流焊接良率高：對細至 0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。

低殘留：回流后殘餘物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。

優秀的印刷性和印刷壽命：超過 8 小時的穩定一致印刷性能。

優秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優秀的元器件重新定位能力。

3 焊料合金化學成分

合金

SnAg0.3Cu0.7

成分,wt%

Sn

Bal

Ag

0.3±0.1

Cu

0.7±0.1

少於.wt%

Pb

0.05*

Cd

0.002

雜質,wt% ，max

Sb

0.05

Bi

0.1

Fe

0.02

Zn

0.001

Al

0.001

As

0.03

4 焊料合金熔點（參考值）

合金

SnAg0.3Cu0.7

熔點

217£­225℃