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關於半導體元器件領域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）類型；Flat Packs（CQFP和FP）；高頻、微波和光電基座和AIN基座。NTK不僅可以提供這些類型的公開模具基座，同時也可根據客戶的要求而特別定製。

半導體集成電路用陶瓷封裝基座的應用：

DIP基座應用範圍較廣，是通用性較高的半導體基座，同時也可用於化合物半導體芯片測試用。

LCC基座使用在MEMS，汽車傳感器，Gyro（陀螺儀）感測器、GPS、安全氣囊，等各種傳感器里，要求密封性及可靠性的基座， 以及運用在手機鏡頭，專業攝像機，無人機等高可靠性CMOS的圖像傳感器。

CQFP基座使用在工業設備或通信設備等ASIC上面的表面貼裝用基座。

PGA、BGA基座主要使用於電腦的MPU或通信設備。

高頻用基座主要供給高階IC使用如在ASIC等高功能芯片。

光學器件基座主要使用在高速遠距離傳輸以及大量接進/出傳輸上；也符合如GaAs FET，MMIC等高頻高輸出IC的需求。

超大尺寸PGA, BGA 基板運用在醫療，航天航空，衛星以及天文望遠鏡的使用，以及PGA 基板運用在紅外傳感器領域。