無壓燒結銀優勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨着高功率芯片,器件和模組的日益發展,散熱性需要大幅度的提高,無壓燒結銀是解決散熱性的不二之選。
SHAREX善仁新材的無壓燒結銀AS9376得到100多家客戶的驗証測試,得到客戶的一致認可,無壓燒結銀在受到那麼多客戶到關注的同時,善仁新材在此基礎上總結出AS9376的優勢,燒結流程以及應用,供行業各位賢達參考。
一、無壓燒結銀的優勢
1.低溫無壓燒結(可以175度燒結);
2.導熱導電性優秀(電阻率低至4*10-6);
3.剪切強度大(剪切強度大於80MPA(2*2鍍金芯片));
4.操作簡單(無需加壓,普通烘箱即可燒結);
5.無鉛環保(無污染,無需清洗)
6.可靠性高。(低溫燒結,高溫服役)
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠;2貼片;3預烘;4燒結