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panasonic松下貼片機NPM-W2 1
  • panasonic松下貼片機NPM-W2 1

panasonic松下貼片機NPM-W2

型號:NPM-W2
品牌:松下panasonic
原產地:日本
類別:工業設備 / 電子電氣產品製造設備
標籤︰松下貼片機 , 松下貼片機代理商 , NPM-W2
單價: ¥1 / 件
最少訂量:1 件
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產品描述

松下貼片機NPM-W2,松下高速貼片機

松下NPM-W2核心特點:

高品質貼裝 - APC系統

控制生產線的基板和元件等偏差,實現良品生產

可以對應大型基板和大型元件

可以對應750 × 550 mm的大型基板,元件範圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

高生產率 - 雙軌實裝方式的採用

雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』,根據各自目的可以選擇。

1、交替實裝:設備前後的貼裝頭在前後軌的基板進行交替實裝。

2、獨立實裝:設備前側的貼裝頭在前軌基板,后側貼裝頭在后軌基板進行實裝。

NPM-W2貼裝頭

·輕量16吸嘴貼裝頭 ·12吸嘴貼裝頭 ·輕量8吸嘴貼裝頭 ·3吸嘴貼裝頭V2 ·點膠頭 ·2D檢查頭

同時實現更高面積生產率和更高精度的實裝

1、高生產模式(高生產模式:ON)

     最高速度:77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1)・貼裝精度:±40μm。

2、高精度模式(高生產模式:OFF)

     最高速度:70 000 cph *1・貼裝精度:±30μm(選購件:±25μm *2)

機種名 NPM-W2
后側工作頭 輕量 12吸嘴貼裝頭 輕量 3吸嘴貼裝頭V2 點膠頭 無工作頭
前側工作頭 16吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭 NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12吸嘴貼裝頭
輕量8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點膠頭 NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
檢查頭 NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
無工作頭 NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
 
基板尺寸 單軌*1 整體實裝 L 50   × W 50 ~ L 750 × W 550
(mm) 2個位置實裝 L 50   × W 50 ~ L 350 × W 550
  雙軌*1 雙軌傳送(整體) L 50   × W 50 ~ L 750 × W 260
  雙軌傳送(2個位置) L 50   × W 50 ~ L 350 × W 260
  單軌傳送(整體) L 50   × W 50 ~ L 750 × W 510
  單軌傳送(2個位置) L 50   × W 50 ~ L 350 × W 510
電源 三相 AC   200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空壓源 0.5   MPa、200 L /min(A.N.R.)
設備尺寸(mm) W1280 mm× D2332 mm× H1444 mm
重量 2470kg(只限主體:因選購件的構成而異。)
貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭) 12吸嘴貼裝頭(每貼裝頭) 輕量8吸嘴貼裝頭 3吸嘴貼裝頭V2
高生產模式 高生產模式 高生產模式 高生產模式 (每貼裝頭) (每貼裝頭)
「ON」 「OFF」 「ON」 「OFF」  
最快速度 38 500cph 35 000cph 32250cph 31250cph 20 800cph 8 320cph
(0.094   s/ 芯片) (0.103 s/ 芯片) (0.112 s/ 芯片) (0.115 s/ 芯片) (0.173 s/ 芯片) (0.433 s/ 芯片)
          6 500cph
          (0.554 s/ QFP)
貼裝精度 ± 40   μm/芯片 ±30   μm/芯片 ± 40   μm/芯片 ± 30   μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP
(Cpk ≧1) (±25μm/芯片*7) ± 30 μm/QFP
     □12 mm 〜 □32 mm
    ± 50 μm/QFP
     □12 mm 以下
元件尺寸 0402芯片*7〜 L 6 × W   6 × T 3 03015*7*8 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7〜 L 12 ×   W 12 × T 6.5 0402芯片*7〜 L 32 ×   W 32 × T 12 0603芯片〜 L 150 × W 25 (對角152) × T 30
(mm)
元件供給 編帶 編帶寬:4   / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬:4〜56   mm 編帶寬:4〜56   / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120品種(編帶寬度:4、8 mm 編帶) 前後交換台車規格   :Max.120品種
(編帶寬度、供料器按左述條件)
單式托盤規格 :Max.86品種
(編帶寬度、供料器按左述條件)
雙式托盤規格:Max.60品種
(編帶寬度、供料器按左述條件)
杆狀 - 前後交換台車規格   :Max.30品種(單式杆狀供料器)
單式托盤規格   :Max.21品種(單式杆狀供料器)
雙式托盤規格:Max.15品種(單式杆狀供料器)
托盤 - 單式托盤規格 :Max.20品種
雙式托盤規格:Max.40品種
點膠頭 打點點膠     描繪點膠  
點膠速度 0.16 s/dot       4.25 s/元件  
(條件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以內移動、無θ旋轉)       (條件: 30 mm × 30   mm角部點膠)*9  
點膠位置精度 ± 75 μ m /dot       ± 100   μ m /元件  
(Cpk≧1)    
對象元件 1608芯片〜   SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP       BGA、CSP  
         
檢查頭 2D檢查頭(A)     2D檢查頭(B)  
分辨率 18 μm       9 μm  
視野(mm) 44.4 × 37.2       21.1   × 17.6  
檢查處理 錫膏檢查*10 0.35 s/視野        
時間 元件檢查*10 0.5 s/視野        
檢查對象 錫膏檢查*10 芯片元件: 100 μm ×   150 μm以上(0603以上)       芯片元件:80 μm × 120   μm以上(0402以上)  
封裝元件:   φ150 μm以上       封裝元件: φ120 μm以上  
元件檢查*10 方形芯片(   0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11       方形芯片(   0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11  
檢查項目 錫膏檢查*10 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接        
元件檢查*10 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*12        
檢查位置精度(Cpk≧1)*13 ± 20 μm       ± 10 μm  
檢查點數 錫膏檢查*10 Max. 30 000 點/設備(元件點數:   Max. 10 000 點/設備)        
元件檢查*10 Max. 10 000 點/設備        

 


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