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思泰克SPI  i510 

1.SMT檢測

3DSPI，2DAOI，3DAOI,解決印刷后檢測，貼片后檢測，插件后檢測，回流爐后檢測，波峰焊后檢測等，實現SMT表面組裝全過程檢測。

2.MINI-LED檢測

3DSPI + 3DAOI對MINI-LED製造工藝全流程管控，超大數據處理能力， 快速檢測超密燈板不卡頓。

3.半導體檢測

半導體製造工藝外觀缺陷檢測，晶圓表面問題檢測，封裝工藝不良及雜物等缺陷檢測。

4.X射線檢測在線3D X-RAY

在不損坏被檢物前提下使用X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。

思泰克SPI核心技術及特點

可編程結構光柵PMP成像技術原理
運用相位調製輪廓測量技術（PMP）實現對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保証高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。

RGB Tune 有源三色、2D照明光源
專利的RGB Tune功能通過單獨拍攝紅綠藍三原色照片並結合獨特的顏色過濾算法，完美的解決橋接誤判和相對基準面不確定的問題，並同時提供2D/3D測量 結果和彩色的錫膏圖片，配合2D光源有效避免錫膏因紅光角度問題導致的RGB彩色效果失真； 不同基板顏色的RGB調試通用性更強大幅度提升設備的(高度, 體積,面積)重複性精度。

高解析度圖像處理系統
提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多種不同的檢測精度。配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求。

Z軸動態補償+遠心鏡頭靜態補償
採用高成本的遠心鏡頭和專用軟件測試算法，解決了普通鏡頭的，斜視、 變形問題，極大程度地增強了檢測精度和檢測能力。實現了業內領先的 動態補償+靜態補償FPC的翹曲。

高精度一體式控制平台
高強度的鋼制一體式結構，標配的伺服電機配合高精度研磨級滾珠絲杆 及導軌，運動高速，平穩。選配的直線電機和高精度光柵尺可以對03015 元件錫膏進行超精準的快速測量，重複精度可以達到1um。

Mark點識別 、坏板飛行識別、閉環控制
自動識別Mark點及坏板標記，共享實時檢測數據給印刷機、貼片機，並實時 調整印刷及貼片工藝。

三點照合功能
配合不同的爐前AOI和爐后AOI等SMT生產線上的檢測設備，形成全閉環的， 品質控制體系，並可以將數據同步到ERP等質量控制系統中。

MES智能製造接入能力
SINICTEK開發的多種數據格式端口，通過SPI系統能夠簡單、快速、準確地把 數據傳入客戶端的MES系統中。

五分鐘編程和一鍵式操作
通過導入GERBER模塊和友好的程序編製界面，使得任何水平的工程師都 可以獨立快速準確的進行編程編製。對於操作人員設計的一鍵式操作也大大減輕了培訓壓力。

強大的過程分析（SPC）
實時SPC信息顯示，提供給使用者強有力的品管支持。完整多樣的SPC工具， 讓使用者一目瞭然。並支持不同格式的數據輸出。

3DSPI在超密集錫膏領域的應用
MiniLED、MicroLED由一顆顆小LED燈組成，單板上小LED的數量可達到100萬個以上焊盤，MiniLED的單個單元的尺寸大概在100-200μm，而MicroLED的單個單元的 尺寸可以在50μm以下；故應用在超密集產品上的3DSPI設備都用到了行業內最高配置；特別是大理石平台，線性馬達與光柵尺的運用，確保了小尺寸焊盤的移動精度。 運用行業內領先的1.8μm解析度的遠心鏡頭及通過對Gerber轉換，Load Job，算法，數據保存與查詢等方面的優化，大大提高了檢測的精度、速度、效率。