助焊膏(Paste flux)
主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃 銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，其形態為粘狀的樹脂通常為透明的淺黃色和透明的乳白色,滿足無鉛工藝製程，BGA封裝焊接。通過SGS測試符合國際標準。
CA-M720A無鉛無鹵素高精助焊膏
產品說明:
此產品適合於無鉛無鹵BGA維修、SMT洄流、其他助焊工藝，不含Reach 16種物質，焊接時煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，高靠性。
黃色膏狀，透明，無固體顆粒。
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項目 |
品質規格 |
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1 |
外觀 |
黃色膏體 |
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2 |
氣味 |
無刺激性氣味 |
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3 |
主要成份 |
松香系合成樹脂 |
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4 |
比重 |
1.06～1.10 |
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5 |
活性 |
無鹵素ROL0級 |
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6 |
軟化點 |
60-70℃ |
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7 |
黏 度 |
12±0.5 Pa.s (20℃) |
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8 |
可焊性 |
潤濕性好 |
CA-UP780
產品說明:
適合電子產品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用. 對普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性,其形態為粘狀的樹脂, 通常為透明的乳白色,滿足無鉛工藝製程，BGA封裝焊接。
產品特點：
1. 外觀: 透明膏體、無固體顆粒.
2. 氣味: 無刺激性氣味.
3. 主要成份: 松香系合成樹脂.
4. 比重: 1.05～1.08
5. 閃點: 92℃
6. 鹵素含量: 0.02±0.01 wt%(氯素換算值)
7. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃)
8. 可焊性: 潤濕性好，接合強度大
物質組成：
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松香 |
合成樹脂 |
溶劑 |
添加劑 |
活性劑 |
表面活性劑 |
觸變劑 |
Composition/Ingredient Information:
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Hazardous Ingredients |
C.A.S.
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Weight percent |
OSHA
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ACGIH T WA mg/m3 |
LD 50 ingested g/Kg |
LD 50 Inhales
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Modified Rosins |
NA |
< 45 |
NE |
NE |
NE |
NE |
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Terpineol |
800-41-7 |
< 15 |
NE |
NE |
NE |
NE |
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Mixed Carboxlic Acids |
NA |
< 4 |
NE |
NE |
NE |
NE |
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Non-Hazardous Ingredients |
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surfactants |
NA |
< 4 |
OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
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Rheological Modifier |
NA |
< 5 |
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CA-UP780A:
適合普通線路、元件焊接、維修,熱穩定性好,可焊性好,殘留物少,焊點光亮.回流焊時不易產生連焊現象;滿足無鉛工藝製程。 主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接, 起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬均有良好的潤濕性和可焊性，其形態為粘狀的樹脂, 通常為透明的淺黃色, 滿足無鉛工藝製程。
