|
項 目
|
特 性
|
測 試 方 法
|
|
金屬含量
|
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
|
JIS Z 3282 (1999)
|
|
錫分粒度
|
24-45um
|
IPC-TYPE 3
|
|
熔點
|
217℃
|
根據DSC測量法
|
|
印刷特性
|
>0.2mm
|
JIS Z 3284 4
|
|
錫粉形狀
|
球形
|
JIS Z 3284 (1994)
|
|
助焊劑含量
|
11.3±0.2
|
JIS Z 3284 (1994)
|
|
含氯量
|
<0.1%
|
JIS Z 3197 (1999)
|
|
粘度
|
200±20Pa’s
|
PCU型粘度計，Ma1co1m 製造，25℃以下測試
|
|
650±50Kcps
|
||
|
水萃取液電阻率
|
>1*105 ΩCM
|
JIS Z 3197 （1997）
|
|
絕緣電阻測試
|
>1*1011 Ω
|
JIS Z 3284 （1994）
|
|
塌陷性
|
<0.15mm
|
印刷在陶瓷板上，在１５０℃加熱６０秒的陶瓷
|
|
錫珠測試
|
很少發生
|
印刷在陶瓷板上，熔化及回熱后，在５０倍之顯微鏡之觀察
|
|
擴散性
|
>90%
|
JIS Z 3197 (1986) 6.10
|
|
銅盤侵蝕測試
|
合格，無侵蝕
|
JIS Z 3197 (1986) 6.6.1
|
|
殘留物測試
|
合格
|
JIS Z 3284 (1994)
|
|
型號
|
合金
|
熔點℃
|
應用
|
|
MT-9770
|
Sn96.5Ag3Cu0.5
|
217
|
零鹵素，可焊性好，焊點光亮，滿足無鹵素電子、電器等組裝焊接的高可靠性要求。
|
|
MT-9775
|
Sn99Ag0.3Cu0.7
|
227
|
材料性價比更高應用範圍同上
|
|
MT-9880
|
Sn42Bi58
|
138
|
零鹵素，可焊性好，焊點光亮，滿足無鹵素電子、電器等,低溫焊接的高可靠性要求。
|
|
Sn64Bi35Ag1
|
145-172
|
焊點強度比錫鉍合金稍大，應用範圍同上。
|
|
|
Sn69.5Bi30Cu0.5
|
149-186
|
||
|
Sn82.5Bi17Cu0.5
|
190-209
|
||
|
MT-9990
|
Sn95Sb5
|
232-240
|
零鹵素，含銻合金，熔點高，通常應用在需要過兩次回流焊接的電路板或集成模塊上。
|
|
Sn90Sb10
|
245-250
|
||
|
Sn89Sb10.5Cu0.5
|
242
|
|
系列
|
合金
|
熔點(℃)
|
應用
|
|
MT-8760
|
Sn96.5Ag3Cu0.5
|
217
|
含鹵素，滿足IPC鹵素標準，可焊性好，殘留阻抗高，可以滿足各類電子、電器產品的組裝焊接，通用性強。
|
|
MT-8750
|
Sn96.5Ag3Cu0.5
|
217
|
|
|
MT-8390
|
Sn99Ag0.3Cu0.7
|
217-226
|
|
|
MT-8370
|
Sn99Ag0.3Cu0.7
|
217-226
|
|
|
MT-8900
|
Sn42Bi58
|
138
|
含鹵素，含鉍合金，熔點與焊點強度均比錫銀銅低，通常因為電路板等被焊接材料因為不能承受高溫而改用此類合金的錫膏。
|
|
Sn64Bi35Ag1
|
145-172
|
||
|
SnBi30Cu0.5
|
149-186
|
||
|
SnBi17Cu0.5
|
190-209
|
||
|
MT-8W800
|
Sn95Sb5
|
232-240
|
含鹵素，含銻合金，熔點比錫銀銅高，通常應用在需要過二次回流焊接的電路板或集成模塊上。
|
|
Sn90Sb10
|
245-250
|
||
|
Sn89Sb10.5Cu0.5
|
242
|
