型號: | CMI500 |
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品牌: | 牛津儀器 |
原產地: | 美國 |
類別: | 電子、電力 / 儀器、儀表 / 機械量儀表 |
標籤︰ | 孔銅測厚儀 , CMI |
單價: |
¥40000
/ 台
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最少訂量: | 1 台 |
即時通訊: | 最後上線︰2014/05/08 |
第一台帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后,測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣,CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保証。
ETP孔銅探頭測試技術參數:
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可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度範圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
測試蝕刻前後的孔內鍍銅厚度