In-Line Sputter 連續式濺鍍設備系統
產品描述
In-Line Sputter 連續式濺鍍系統:
用於:抗電磁波(EMI)、產品裝飾膜(NCVM)、被動元件(Chip R)、觸控熒 (T.P)彩色慮光片(C.F)、顯示器(TFT;OLED)、薄膜太陽能電池(Solar cell)等
Inter Back Sputter 往復式濺鍍式設備:
用於:半導體後段封裝(UBM)、抗反射膜(AR)、RD製程開發設備
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