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HASUNCAST RTVS187（A/B） 有機硅導熱灌封膠 |
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應用：電子產品的灌封和密封 類型：雙組分硅酮彈性體 概述：RTVS187有機硅阻燃導熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機硅橡膠。RTVS187產品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。兩組份按照A：B=1：1(重量比）混勻即可使用，產品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內外深層次同時固化。 導熱性能：RTVS187熱傳導係數為5.94BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.90W/m·K），屬於高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。 絕緣性能：RTVS187的體積電阻率6.0X1014ohm-cm,絕緣常數為3.5，絕緣性能將是優越的。 一致性：RTVS187將確保產品在灌封前後電氣性能的一致性。 溫度範圍：－60℃ｔｏ＋280℃。 固化時間：在２５℃室溫中6小時表干，1-2天固化。 如需加速固化，請先靜置30分鐘，然後加熱凝固，溫度越高，固化速度越快。65度—2小時，或者100度—30分鐘，或者120度—10分鐘。 操作時間：在２５℃室溫中60分鐘。 固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。 可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS187硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以後，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。 安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實驗”，通過ＵＬ９４Ｖ－０級認証。 Ａ：料桶（真空脫氣）――計量 混合－注射 Ｂ：料桶（真空脫氣）――計量 混合說明：
儲存和裝運：在室溫下可儲存１年，無裝運限制。 備註：RTVS187在混合操作時一定注意混合均勻，否則可能出現膠塊不干、未完全固化等現象！在混合前確保A膠和B膠無沉澱。將A，B稱量準確，充分混合（為了確保混合均勻，建議混合5分鐘左右） 包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現有A膠25kg包裝。B膠25kg包裝。
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固化前性能參數： |
Part A |
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Part B |
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顏色 ，可見 |
灰色 |
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白色 |
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粘度（cps） |
5,000 |
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5,000 |
ASTM D2393 |
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比重（g/cm3) |
1.58 |
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1.58 |
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混合粘度(cps) |
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5,000 |
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可操作時間（25℃）小時 |
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1 |
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膠化時間（25℃）小時 |
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3-4 |
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保質期（25℃） |
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12個月 |
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固化后性能參數： |
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物理性能 |
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硬度測定（丟洛修氏A） |
50-60 |
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ASTM D 2240 |
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抗拉強度（psi） |
420 |
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ASTM D 638 |
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抗伸強度(%) |
90 |
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ASTM D 638 |
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熱膨脹係數(℃) |
12x 10-5 |
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導熱係數 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) |
5.94 |
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有效溫度範圍(℃) |
-60-280 |
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電子性能 |
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絕緣強度,volts/mil |
480 |
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ASTM D 149 |
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絕緣常數,1KHz |
3.5 |
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ASTM D 150 |
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耗散係數,1KHz |
0.01 |
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ASTM D 150 |
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體積電阻係數,ohm/cm |
6.0x1014 |
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ASTM D 257 |
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以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%、混合膠量60克的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，並不能保証是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據為準。 |
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| 付款方式︰ | TT |
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