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特點：
1、嵌入式windows系統，7寸人機界面對話控制；支持U盤、鼠標操作；                
2、6軸PLC+8路溫控系統，精確控制每個加熱過程；                                
3、高清監控攝像機，在拆焊回流加熱過程中觀察BGA錫球熔化全部過程；
4、一、二溫區加熱器採用熱風控制，三溫區預熱採用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對PCB整體進行預熱；
5、吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸，自動回收拆下BGA元件；光學系統在對位時可X、Y方向移動，擴大觀察範圍；對有角度BGA可設定轉動角度；
6、焊接、拆卸、自動控制動作流程均可獨立設置，適用不同返修工藝、不同操作人員的操作習慣；               
7、在自動控制運行完畢后可手動調節上部加熱器高度，操作、使用更人性化；                                    

8、加熱器貼裝高度、加熱高度可以設定固定高度或自動感應高度；
9、可同時顯示10條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖，2條設定曲線（上、下加熱器），3條各溫區實際曲線，5條外接測試溫度曲線；溫度曲線參數、曲線圖圖可導出存儲；   
10、自動分析相關斜率、溫度差、時間差；可設置熔錫分析線，便於觀察曲線；
11、三個獨立溫區控制，每個溫區以9段升（降）溫+9段恆溫控制；可無限制存儲溫度曲線參數，參數可加描述說明PCB型號、噴嘴型號、有鉛無鉛說明；
12、IR紅外預熱面積可根據實際PCB板大小選擇；
13、內置真空發生器，無需氣源；預留氮氣接口。

 SPECIFICATION 技術規格