| 型號： | ZX-E |
|---|---|
| 品牌： | 震訊 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
| 標籤︰ | 光學BGA , 實用BGA , 熱風BGA |
| 單價： |
-
|
| 最少訂量： | 1 件 |
| 即時通訊: |  | 最後上線︰2014/07/12 |
ZX-E特點：
※ 採用視像對位系統、三個獨立溫度一體化設計，溫度控制更準確，對小間距
BGA、無絲印框、絲印框移位進行精確對位貼裝，90°旋轉熱風頭進行焊接；
※ 設備可接進計算機控制，測試溫度曲線，互相傳輸溫度曲線參數；
※ 第一溫區、第二溫區加熱器採用優良的發熱材料，能精確調節熱風流量和溫度，
產生高溫微風，第三溫區採用遠紅外發熱板預熱；
※ 第一溫區以8段升(降）溫+8段恆溫控制，可儲存10組溫度曲線；
※ 第二溫區以4段升(降）溫+4段恆溫控制，可儲存10組溫度曲線；
※ 第一溫區、第二溫區同時啟動運行溫度曲線，第三溫度與第一溫區、第二溫區
同時啟動升(降)溫；
※ 第一溫區、第二溫區帶超溫保護設計；
※ 第一溫區加熱器可前後、上下調節，方便操作；
※ 第二溫區可根據不同PCB板外型、元件不同高度進行上下調節，防止與板底元
件碰撞；
※ 拆、焊接完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証
焊接效果；
※ PCB卡爪可調式設計，防止與元件碰撞；
※ 配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉，
易於更換；
※ 可調式PCB支架，定位機架防燙手保護設計；
※ 上部加熱器帶超溫保護；
※ 拆、焊接完畢后具聲音報警功能；
※ 手持式真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用。
|
PCB尺寸
|
PCB Size
|
≤L400×W300
|
|
PCB厚度
|
PCB Thickness
|
0.5~3mm
|
|
工作台微調
|
Jiggle for table
|
前後（Front/back）±7 左右（Right/Left）±7
|
|
微調精度
|
Jogging Precision
|
0.001
|
|
角度微調
|
Jiggle for angle
|
360°
|
|
工作台調節
|
Adjusting for table
|
前後（Front/back）±180 左右（Right/Left）±200
|
|
溫度控制
|
Temperature Control
|
K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop）
|
|
PCB定位方式
|
Positioning PCB
|
外型（Outer）
|
|
底部預熱
|
Sub (Bottom) heater
|
紅外（Infrared） 3000W
|
|
噴嘴加熱
|
Main (Top) heater
|
熱風（Hot air） 800W+800W
|
|
使用電源
|
Power used
|
單相（Single phase）220V,50/60Hz,2.2KVA
|
|
機器尺寸
|
Machine dimension
|
L670×W580×H600
|
|
機器重量
|
Weight of machine
|
約（Approx.）80kgs
|
