產品描述
WISE WS-500系列無鹵素助焊膏是依照IEC無鹵標準、歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，適用於手機PCB,BGA等SMD之返修助焊膏,採用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂,潤錫速度快,低煙,殘留物少且表面絕緣阻抗值高。WS-500為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補焊。
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圖 1
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