產品描述
銅厚測試儀四個電動移動准值器，尺寸為圓形直徑0.1MM；0.2MM；及方形0.05MM*0.05MM；.03MM*0.2MM，還有三個基本濾片選用，使光譜圈更合適分析，XDL光譜膜厚儀（菲希爾）基本操作軟件WINFTM V6 LIGHT，可以同時間測量多至層鍍層、或進行多至5元素的合金分析、又或是最多測量兩個正離子的藥水濃度測量分析。銅厚測試儀採用最新數學FP法，採用激光自動對焦，並配備有Z軸防衝撞傳感器，可防止在對焦時造成一起的損坏。銅厚測試儀適用於各種樣品，從較厚的樣品（機械零部件）之大型線路板（PCB）及電子元器件等 ，測試方向由下向上照射的設計是只需要對準量位置，而不需要調校焦距便可以進行測量，並且由下向上的照射，極適合對一些較小的樣板進行測量，尤其是對手錶、端子、小螺絲、螺絲帽、一些電氣產品中的小五金零件等等。
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圖 1
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