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最佳條件時:0.155秒/芯片（23,300CPH）
   ◎ 4,600CPH:IC（圖像識別/使用MNVC選購件時）

   ◎ 激光貼裝頭×1個（6吸嘴）

   ◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元
        件

   ◎ 圖像識別（使用MNVC選購件：反射式 /透過
        式識別、球識別）

 
  機種名稱 高速貼片機 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
 基板尺寸    M 基板用 (330×250mm) ○
 L 基板用 (410×360mm) ○
 E 基板用 (510×460mm) ○
 元件高度  6mm規格 ○
 12mm規格 ○
 20mm規格 _
 25mm規格  _
 元件尺寸   激光識別 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件
 圖像識別 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
 元件貼裝速度  最佳條件 0.155秒/芯片（23300CPH）
IC元件 4600CPH* 
 元件貼裝精度  激光識別 ±0.05mm
圖像識別 ±0.04mm
 元件貼裝種類 最多80種(換算成8mm帶)
 電源 三相AC200~415V
 額定電力 3KVA
 使用空氣壓力 0.5±0.05Mpa
 空氣消費量(標準狀態) 345L/分
 裝置尺寸（W×D×H）   M基板  1,400×1,393×1,455mm
L基板  1,500×1,500×1,455mm
E基板  1,730×1,600×1,455mm
 重量  約1530kg