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SM411採用實現中速機的最快速貼裝的三星專利On The Fly識別方式，以及雙懸臂結構，
從而達到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850標準)在同類產品中擁有世界最快速的貼片速度。
並且，其在高速中也能實行50微米的高精度貼片，從而從最小0402芯片到最大□14mmIC元器件為止，皆可以實行貼片.
優點:
平行雙軌, 搬運PCB時間0秒
極低的物料損耗率:萬分之二
三星獨有的飛行對中識別系統（Fly Vision)
供料器元件位置自動識別功能
先進的扁平線結構
防靜電ESD吸嘴
新型不停機送料器
PM Manager管理功能

詳細說明

型號 SM411
對中方式 飛行視覺
Number　of　Spindles 6　Spindles　x　2　Gantry
貼裝速度 飛行視覺 Chip　1608
SOP　42,000　CPH　(IPC9850)
30,000　CPH　(IPC9850)

貼裝精度 Chip ±50?；；@3σ/Chip
(Based　on　the　standard　chips)
窄間距貼裝 0.1mm　(0603)　/　0.15mm　(1005)
元器件範圍 範圍 0603　~　□14mm　Chip,　QFP,　BGA　
(選件　:　0402　Please　contact　us.　The　more　information　will　be　available　upon　your　request.)
最小引腳間距　(QFP)
最小球間距　(BGA) 0.5mm　(QFP)　/　0.65mm　(BGA)
最大高度 H　=　12mm
Board　尺寸(mm) 最小 50(L)　x　40(W)
最大 510(L)　x　460(W)　
(Single　Lane　Mode,　460(L)　Excess　:　No　Buffer)　
460(L)　x　250(W)　(Dual　Lane　Mode)　
610(L)　x　460/250(W)　(Option)
PCB　厚度 0.38mm　~　4.2mm
供料器數量 120ea　/　112ea　(供料器交換車)
能耗 耗電量 AC200　/　208　/　220　/　240　/　380　/　415　V　(50/60Hz,　3Phase)
Max.　5.0kVA
耗氣量 0.5　~　0.7MPa(5.1　~　7.1kgf/cm2),　300N?；；/min
重量 1,820kg