產品描述
大測量區300mm×300mm (500mm X 350mm),充分滿足基板要求;
● 自細夾板功能,快速夾板定位,無須手動操作、調整快速,可視操作更簡便,真正可編程測試系統;
● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置並矯正偏移;
● 採用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統,速度快,精度高強大SPC數據統計分析軟件;
● 同時可替代SMT坐標機使用 可預警,可自動生成CP、CPK、X-BAR, R-CHART,SIGMA柱形、趨勢圖、管製圖
● 掃描影像可進行截面切片測量與分析,影像同樣可用於2D;
● 精密可靠的硬件系統,提供可信測試精度與可靠 使用壽命;
● 超越錫膏厚度測試的多功能測試;
● 測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表方便查看.
技術參數
● 最高測量精度:Height (Z) :0.5μm
● 重複精度:Height :below 1.2μm , Volume :below 1%
● 放大倍率:50X
● 光學檢測系統:黑白200萬像素 CCD
● 激光發生系統:紅光激光模組
● 自動平台系統:全自動
● 測量原理:非接觸式激光束
● X/Y可移動掃描範圍: 300mm(X) × 300mm(Y)
● 最大可測量高度:5mm
● 測量速度:最大60 Profiles / min
● SPC 軟件:Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel & Text
● 計算機系統: DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP
● 軟件語言版本:簡體中文 . 繁體中文 . 英文
● 電源:單相 AC 220V, 60/50Hz
● 重量:75kg
● 設備外型尺寸: 668(W) x 775(D) x 374(H) mm
● 包裝后尺寸: 790(W)×880(D) ×630(H) mm
產品圖片
圖 1
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