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CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。

產品特色：

-- 可測試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用於銅箔的來料檢驗

-- 可用於蝕刻或整平后的銅厚定量測試

-- 可用於電鍍銅后的面銅厚度測試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭

-- 可用於蝕刻后線路上的面銅厚度測試

產品規格：

--利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

--厚度測量範圍：化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils

               電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--儀器再現性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。

--數據顯示單位可選擇mils、μm或oz

--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

--儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬範圍低至0.2 mm

--儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）

--測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

--儀器為工廠預校準

--客戶可根據不同應用靈活設置儀器

--用戶可選擇固定或連續測量模式

--儀器使用普通AA電池供電

SRP-T1：CMI165專用可更換探針

 牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上首家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的製造商。