產品描述
白色環氧樹脂灌封料
型號：5201-SW
產品特點：低粘度、工藝性好、可使用時間長、室溫固化、電氣性能佳、粘接力好
適用範圍：主要用於各種小型電子元器件的封裝。
主要技術指標：
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5201-SW
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A
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B
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外觀
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白色粘稠液體
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無色透明液體
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配料比（重量分）
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100
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15
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黏度（40℃） mpa·s
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2500 - 5000
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10 - 30
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指觸固化時間(50g,60℃)min
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40
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電氣強度，MV/m
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≥20
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邵氏硬度，（shoreD）
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78
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使用說明：
按規定配比稱取預定需要量的A料和B料，然後置於容器中充分攪拌混合均勻；並根據需要在真空下脫泡5-10min。
被灌封器件進行除塵和預熱處理。
將已脫泡的混合料灌注入器件內。（灌封最好在真空下進行）。
已灌封器件在預定條件下固化。
注意事項：
取料后剩餘料應立即加蓋封嚴，避免受潮和引入雜質。
混合料應儘快用完，避免因粘度增大后影響使用工藝和產品質量。
若在室溫下固化，應將器件放置在潔淨無塵的環境中。
皮膚沾上液體物料，可用丙酮擦淨后再用洗滌劑清洗。
包裝、儲藏：
1、A組份為25kg/鐵桶；B組份為5kg/塑桶
2、 A料和B料應分別密封存放在30℃以下的潔淨環境中，防火防潮、避日晒。存放有效期 一般為半年。
聯繫人：李惠菊13930115513，郵箱：lhj965@126.com
產品圖片
圖 1
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