聚氨酯灌封料

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最後上線︰2020/07/17

一、簡介：

4500Ap3/4500BP系雙組分絕緣封裝材料，具有低應力、優良的耐冷熱衝擊性、穩定的電氣性能，可在室溫或低溫固化。耐熱等級已通過測試(IEC 60216/IEC60085)。

二、用途：適用於中小型電子元件的灌封，如電容器、點火控制器、濾波器等。

三、主要指標：

四、建議使用工藝：

1、預熱：被澆注器件于請于70-80ºC烘1-2小時，也可降低溫度，延長加熱時間，以除去器件的濕氣。

4500A/B在低溫下黏度會高，請預熱材料至25ºC～45ºC，便於使用。

2、B劑在儲存過程中會有分層或少量沉澱，請攪拌均勻后使用。

3、混合：按比例稱量A、B，攪拌時垂直攪拌棒，順時針或逆時針同方向攪拌2～3 分鐘，儘量減少攪入空氣，注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有不固化現象。

4、脫泡：對於灌封表面要求光潔無汽泡者，混合料應邊攪邊抽真空（-0.1mpa）可順利脫去氣泡。採用機械計量混合灌封者，可省略3、4.

澆注：將混合料澆入器件中，器件結構複雜、體積大者，應分次澆注。澆注氣泡可用熱風槍等吹掃可消除表面浮泡。

6、固化：25ºC/24h,或者60ºC/3h可固化。溫度低應酌情延長固化時間。本品對濕氣敏感，潮氣會造成固化起泡。操作環境建議控制在23±3ºC，相對濕度﹤70%。

付款方式︰	銀行電匯

石家莊惠鑫元達貿易有限公司

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