螣芯電子科技有限公司主要為半導體、微組裝領域的客戶提供設備集成和技術服務。目前公司 與國際/國內眾多半導體企業達成合作，擁有在半導體製造、微組裝領域經驗豐富的專業技術團隊， 主要服務于： 半導體工藝：磁控濺射/電子束蒸發/PECVD/光刻機/ICP 刻蝕/RIE 刻蝕/晶圓鍵合機/塗膠顯影機/干 法等離子去膠機 半導體檢測：晶圓 AOI/AFM 原子力顯微鏡/臺階儀/三維光學輪廓儀/掃描電鏡/薄膜應力測試設備/ 光刻膠厚度測試儀 封裝工藝：環氧共晶粘片機/引線鍵合機/平行封焊機/共晶燒結爐/等離子清洗機 封裝檢測：x 光機/推拉力測試儀/氦檢漏儀/外光檢測 AOI 設備 螣芯電子科技秉承為客戶提供最先進的技術產品方案，不斷優化業務結構和提升服務品質，持續為 客戶提供高品質服務。