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M-S平台是一款手動-半自動微組裝系統。基於該平台開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、

芯片倒裝焊接模塊。

       配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電

路）。

      該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

技術參數

• 工作方式   桌面式手動-半自動          Z軸行程    150mm
• 工作範圍  15*80（可定製）             T軸行程    手動
• 器件尺寸範圍  0.1~30mm                 XY軸解析度   1μ
• 綜合貼裝精度  ±5μ   3σ                    Z軸解析度      3μ
• XY驅動形式 步進電機+滾珠絲杆       T軸解析度  0.05°（手調）        
• 鍵合力控制  20-1000g                      照明系統     白色/黃色環形光源
• 過程監控系統   可測量長度、面積