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半自動芯片貼片機|點膠貼片機 1
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半自動芯片貼片機|點膠貼片機

型號:T-10S
品牌:螣芯科技
原產地:中國
類別:電子、電力 / 其它電力、電子
標籤︰半自動環氧粘片機 , 半自動共晶粘片機 , 半自動倒裝鍵合機
單價: ¥300000 / 件
最少訂量:1 件
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上海螣芯電子科技有限公司

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產品描述

M-S平台是一款手動-半自動微組裝系統。基於該平台開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、

芯片倒裝焊接模塊。

       配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體( MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電

路)。

      該系列產品性能穩定,性價比高,操作方便,尤其適合對生產效率要求不高,對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

技術參數

  • 工作方式   桌面式手動-半自動          Z軸行程    150mm
  • 工作範圍  15*80(可定製)             T軸行程    手動
  • 器件尺寸範圍  0.1~30mm                 XY軸解析度   1μ
  • 綜合貼裝精度  ±5μ   3σ                    Z軸解析度      3μ
  • XY驅動形式 步進電機+滾珠絲杆       T軸解析度  0.05°(手調)        
  • 鍵合力控制  20-1000g                      照明系統     白色/黃色環形光源
  • 過程監控系統   可測量長度、面積  

產品圖片

半自動芯片貼片機|點膠貼片機 1
圖 1

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