該款硅膠片導熱率11.0W/m-K,邵氏硬度64,極低熱阻,極低的低分子硅油含量。產品柔軟且易於操作,具有良好的貼服性,能有效填充各種發熱元器件同基板之間的空隙,而且能夠有效地控制對發熱元器件與基板的壓力。可選擇產品厚度為0.5mm~2.0mm.